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第444章 生产与成本（第1页）

“徐院士，咱们芯片性能对比目前市面上的主流芯片性能怎么样？”

芯片的既然已经成功，那其性能表现就是众人紧接着关注的重点。

“沈市长，关于具体性能，其实还需要经过一到两个月的测试。”

徐院士一边耐着性子给他解释起来，但眼睛却死死盯着眼前的这块小小的芯片上，这块芯片对其自己来说也意味着很多。

“我们目前只是进行了最基础的逻辑测试，证明了这块芯片主体设计没有问题，虽然中途有两块瑕疵区域需要再做调整，但总体的设计已经获得成功，得到了验证。”

“而具体性能，还需要已经过大量的各种环境下的压力测试。”

沈旭东这么一听就明白了，刚刚只是证明了芯片设计能用，但具体实际性能如何，还需要一段时间的验证工作。

并且刚刚的两次蜂鸣声看样子是真的在芯片设计除有瑕疵，不过并不影响整体芯片的使用，可能会在性能上有影响。

好在目前只是流片并不是正式的投产，以前还有微调的余地。

“不过我们这款芯片是专门设计给移动通信方面的处理器，采用的也是较为先进的ARM架构。虽然不比英特尔的X86架构来的出名，但在手机小灵通等通信领域绝对不会比市面上的芯片差到哪儿去。”

“我有信心在移动通信领域，除了摩托罗拉目前最先进的芯片外，其他的芯片都不会是我们这款芯片的对手。”

徐院士对于自己刚设计成功的芯片还是有底气的，设计之初就是瞄着市面上最好的芯片上去的，这也是他开始不觉得能一次流片成功的原因。

实在是没想到，最后能这么顺利。

听他这么一说，沈旭东对于这刚设计的华升1001芯片也有了具体的概念。

当然他没徐院士那么乐观，因为徐院士眼光只是盯着老牌豪门摩托罗拉公司，而他则更关注即将在后世统治接下来时代的诺基亚。

他们的手机芯片也是采用的ARM架构，甚至比他们还要早就已经流片成功，这才是华升集团接下来最大的劲敌。

“徐院士我们接下来正式规模投产大概在什么时间？实际生产的成本会到什么价格？”

袁厂长在一旁也急不可待的询问起来，目前他们小灵通用的是贝尔公司已经落后的射频芯片，性能上来说并不突出，许多功能也无法满足。

虽然即将发售这款小灵通，但已经在考虑今年下半年或者明年发售自己企业设计的芯片，并且要将小灵通的功能好好升级一番。

“大概二个月后我这边测试和调整完就可以正式步入生产，至于成本则要看一次生产多少的晶圆。”

“目前贝岭公司那边的主流晶圆是6寸的，依照他们的制程工艺，以及大概50%的良品率，一张晶圆约莫可以产出16片芯片。”

徐院士回忆着魔都贝岭公司的一些制程工艺以及生产晶圆的尺寸。

目前的世界上主流芯片生产的晶圆都是6寸，少数是8寸，像后世主流的12寸还没开始应用。

“如果是以10万张晶圆的数目来算，工厂产出160万颗芯片，单颗芯片的最终成本会在145-160元之间。”

“要是以100万张晶圆的数目来算，工厂产出1600万颗芯片，单颗芯片的最终成本会在50-65元之间。”

“而若是以1000万张晶圆数目计算成本的话，单颗芯片的掩膜成本能无限降到最低，只能基础的单颗芯片封装测试费用以及晶圆的成本，单颗芯片的价格40元左右。”

其实按照这个情况计算，芯片是一次性生产越多越划算，而当晶圆数目高过百万张时，其实成本降低的幅度已经不多。

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